‘皇冠官方入口’积塔半导体与先进半导体订立合并协议

10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体公布牵头公告回应，积塔董事及先进设备董事于2018年10月30日牵头宣告：（1）积塔与先进设备议定拆分协议；（2）先进设备董事表示同意向先进设备股东明确提出该建议，当中牵涉到吊销全部先进设备股份。根据拆分协议及在拆分协议条款及条件的规限下，积塔将就每股先进设备H股、先进设备内资股及先进设备非上市外资股分别向先进设备H股、先进设备内资股及先进设备非上市外资股的持有人缴纳註销价（以每股先进设备H股及每股先进设备非上市外资股1．50港元或每股先进设备内资股人民币1．33元）；及先进设备将由积塔根据中国公司法、其他限于中国法律及先进设备细则吸取拆分。积塔将会提升上述吊销价的金额。此外，所有拆分协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进设备与积塔互相协议的于非日期或之前获得达成协议，而实行拆分生效的条件需于2019年12月31日或先进设备与积塔互相协议的于非日期或之前获得达成协议（或以其他方式获得免税（如限于））。

于注销日期，先进设备上市将被撤消。于先进设备吊销登记后，先进设备将划归积塔并将仍然作为独立国家的法律实体不存在。双方拆分后，将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充份统合，积塔半导体可优先为先进设备获取资金提供支援和其他行业资源，并增加土地与厂址自由选择的容许和减少潜在关联交易的风险。

此外，由于积塔的业务主要集中于研究及生产类似应用于的半导体，而先进设备在有关业务领域享有扎实的基础。因此，积塔与先进设备的拆分可全面统合先进设备的涉及资产及债务，让积塔能必要管理先进设备的资产及债务。据报，先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商，于1988年由中荷合资正式成立（上海飞利浦半导体公司），1995年更名为上海先进半导体生产有限公司，2004年升格为上海先进半导体生产股份有限公司。

2006年，先进设备H股于联交所顺利上市。主营业务为生产及销售5、6及8寸半导体晶圆，目前，该公司享有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专心于仿真电路、功率器件的生产，8英寸等值晶圆年产能628千片。

积塔半导体正式成立于2017年，是华大半导体旗下全资子公司，主要专门从事半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统构建，货物及技术的进出口业务。

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